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格力申请半导体器件及其制作方法专利,解决现有技术中半导体器件耐高压能力较差的问题

发布时间:2024-11-29
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威海人力资源公司2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,珠海格力电子元器件有限公司、珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利,公开号 CN 119029045 A,申请日期为2024年10月。

专利摘要显示,本申请提供了一种半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括:衬底;第一外延层,包括外延层本体和第一沟槽,外延层本体位于衬底的一侧表面上,第一沟槽位于外延层本体中;氧化层,位于第一沟槽的侧壁上;第二外延层,位于第一沟槽中,第二外延层分别与氧化层和第一沟槽的底面接触,第二外延层的导电类型与第一外延层的导电类型不同。本申请至少解决了现有技术中半导体器件的耐高压能力较差的问题。

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